金融界9月20日音讯，有投入资金的人在互动渠道向同飞股份发问：第十二届半导体设备与中心部件展现会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举办。此次展会汇聚了1000+国内外有名的公司，展现规模掩盖晶圆制作设备、中心部件及耗材、封测设备等多个范畴。到时，同飞股份将携多款温控解决方案露脸，请问详细产品有哪些？有没有完好知识产权和批量生产能力？

  公司答复表明：公司半导体器材制作设备专用温控设备首要运用在于半导体器材加工工艺进程，包含液体恒温设备、特种换热器等。经过多年的事务实践已形成了包括热工、操控、节能等范畴的中心技术，中心技术对应的专利掩盖工业温控设备的根底作业环节，并与下流中心运用范畴紧密结合。跟着产线的连续晋级，公司结合职业趋势、市场动态以及出售数据的动态改变，合理调理资源，有用组织生产，保证客户交给。